Envase, Empaque, Embalaje

“EMBALLAGE 2010” hará énfasis en empaques inteligentes

París, Francia, 8 de abril del 2010.- EMBALLAGE, feria internacional de la industria de los empaques, que se celebrará del 22 al 25 de noviembre de 2010, en el Parque” de Exposiciones de Paris Nord Villepinte, en Francia, hará especial énfasis en los envases inteligentes, innovadores y sostenibles.
Según la organización, “la tendencia hacia el desarrollo sostenible, en la que se incluyen ecodiseño, investigación de nuevos materiales y reciclaje, es una de las principales preocupaciones de las empresas de la industria de los envases”.
Versión anterior de la feria EMBALLAGE.
En 2010, la feria contará con un espacio denominado Pack Innovation, en el que se presentarán novedades en diseño y nuevos materiales y sus respectivas aplicaciones en los llamados “envases del futuro”. Algunas de las tendencias que se verán en esta área incluyen cuidado del medio ambiente, facilidad de uso, disminución de los precios de coste, originalidad y seguridad.
De igual forma, EMBALLAGE 2010 dedicará cuatro días al desarrollo sostenible en un set de televisión llamado Emballage in green, en el que se adelantarán reuniones y debates con profesionales y empresas del sector, así como conferencias y exposición sobre la segunda vida de los empaques.
“Según los resultados del Observatorio del embalaje 2009, el 38% de los compradores de embalajes y el 47% de los fabricantes consideran el diseño del envase como un eje mayor de desarrollo (…) En 2010, EMBALLAGE creará un espacio dedicado especialmente a los profesionales del diseño para descubrir las nuevas tendencias y reunirse con agencias y diseñadores”, asegura la organización.
La versión 2008 del evento reunió a 1.500 expositores y más de 100 mil visitantes.
Fuente: El Empaque